「K Connect AI」 출범

「K Connect AI」 출범

• 한국전자전, 반도체대전, 로보월드 등 5개 전시회를 ‘AI’ 주제로 연계 -

-「전자‧IT의 날」 유공자 포상…대덕전자(주) 김영재 회장 금탑 산업훈장 등 -

산업통상부(장관 김정관, 이하 산업부)는 한국전자전, 반도체대전, 산업AI 엑스포, 아시아기계&제조산업전, 로보월드 등 국내 5개 주요 전시회를 ‘AI(인공지능)’ 주제로 연계한 「K Connect AI」를 출범한다.

▲한국전자전(10.13.~16. 코엑스), ▲반도체대전(10.14.~16. 코엑스), ▲산업AI EXPO(10.21. ~23. 킨텍스), ▲아시아기계&제조산업전(10.21.~23. 킨텍스), ▲로보월드(11.4.~7. 킨텍스)

정부는 우리나라의 강점인 AI 기반의 첨단산업과 식품‧화장품 등 소비재 분야에서 한국을 대표하는 글로벌 전시회를 육성할 계획이다. 이번에 처음 선보이는 ‘K Connect AI’는 첨단산업 분야에서 한국 대표 전시회를 육성하기 위한 프로젝트로, 개막식과 국제 컨퍼런스, 특별 전시관, 수출 상담회 등 ‘산업 AI’를 주제로 다채로운 프로그램이 약 1달에 걸쳐 진행된다.

10월 13일, 개막식은 ‘한국전자전 2026’ 및 ‘전자·IT의 날 기념식’과 공동으로 개최되어 산업부 강감찬 무역투자실장, KOTRA 강경성 사장, 한국전자정보통신산업진흥회 용석우 회장, 미국 CES 주최기관인 CTA의 킨지 파브리치오 회장 등이 참석했다. 개막식에서는 「K Connect AI」 비전 선포와 5개 연계 전시회 주최기관 대표의 협력 세리머니가 함께 진행되어 ‘AI 기반 첨단산업 비즈니스 플랫폼’의 출발을 알렸다. 한편 CTA는 ‘한국전자전’ 기간 중에 ‘CES 아시아 언베일드 서울’을 개최하여 ‘CES 2027’과 미래 혁신을 이끌 주요 기술 트렌드를 소개할 예정이다.

10월 21일에는 킨텍스 그랜드볼룸에서 국내‧외 석학 및 글로벌 기업 임원진을 초청하여 제조 AI 분야 글로벌 동향과 향후 대응전략을 논의하는 국제 컨퍼런스를 개최한다. 오전에 진행되는 기조세션에는 취리히 공대의 라파엘로 단드레아(Raffaello D'Andrea) 교수와 현대자동차그룹 박민우 사장이 ‘제조 AI의 생태계 확산 및 대응전략’을 주제로 기조연설과 대담을 진행한다. 그리고 오후에는 산업세션에서 IBM, Qualcomm, 포스코 등 글로벌 기업 임원진이 참여하여 AI 팩토리, 산업용 로봇과 피지컬AI, 자율제조, 글로벌 제조기업의 AI 활용 등 산업현장 사례를 중심으로 기업들이 실제 AI 도입 과정에서 참고할 수 있는 전략과 협력 가능성을 제시할 예정이다.

‘K Connect AI’ 행사 기간 동안에는 제조업 AI 대전환(M.AX) 필요성 등을 소개하고, 우리 기업의 AI 적용 사례를 참관객들이 직접 체험할 수 있는 ‘K Connect AI 특별관’을 조성하여 AI 팩토리, AI 유통‧물류 시스템, 휴머노이드 로봇 등 실증 사례를 전시‧시연한다. 또한 산업 AI 분야에 수요가 있는 해외 바이어 130여개사를 초청하여 5개 전시회와 연계한 수출 상담회도 진행한다. 금번 상담회에서는 AI 솔루션을 활용한 매칭 기업 추천 리스트를 해외 바이어에 사전 제공하여 실질적인 수출 상담 성과를 제고할 계획이다.

한편, 이날 개막식과 함께 진행된 「제21회 전자‧IT의 날」기념식에서는 전자·IT 산업의 위상을 드높인 공로로 대덕전자㈜ 김영재 회장이 금탑산업훈장을, 그리고 엘지이노텍㈜ 조지태 전무가 은탑산업훈장을 수상하는 등 총 41명*의 유공자가 정부포상을 받았다.

• 산업훈장(2), 산업포장(1), 대통령표창(6), 국무총리표창(5), 산업통상부장관표창(27)

산업부 강감찬 무역투자실장은 “전시회는 이제 단순히 제품을 진열하고 거래하는 장소를 넘어 기술과 기업, 산업과 시장을 하나로 연결하여 수출을 확대하고, 산업을 혁신하는 ‘비즈니스 플랫폼’으로 진화하고 있다”고 평가하고, “「K Connect AI」 출범을 통해 우리 산업의 혁신을 선도하고 수출 1조 달러 시대를 지속적으로 견인하는 비즈니스 플랫폼을 구축하여 한국을 대표하는 글로벌 전시회로 육성하겠다”고 밝혔다.

붙임 1

「K Connect AI」 개요

□ 추진배경

ㅇ 전자‧반도체‧로봇 등 첨단산업 주요 전시회를 AI 주제로 연계, 통합→ 산업 AI 분야 글로벌 비즈니스 플랫폼 구축

ㅇ 킨텍스 제3전시장 건립 계기(‘28.11월 준공, 전시면적 17만㎡), 한국을 대표하는 아시아 최대 첨단산업 전시회로 육성

□ 주요 프로그램

① (통합 브랜딩) ‘산업 AI’를 주제로 5개 연계 전시회와 컨퍼런스 등을 포함하여 ‘K Connect AI*’ 통합 브랜드 운영

• 대한민국 산업 AI 생태계를 연결하는 통합 비즈니스 플랫폼

K Connect AI

연계

전시회

반도체대전

아시아기계&

제조산업전

한국전자전

로보월드

산업AI

엑스포

밸류체인

소재‧부품

장비‧공정

제품

장비‧공정

부품‧서비스

② (개막식(10.13일)) 「한국전자전 2026」, 「전자‧IT의 날 기념식」 공동 개최, ‘K-Connect AI’ 비전 선포 및 5개 전시회 주최기관 협력 세리머니

• (핵심 메시지) 한국 대표 전시회 육성 및 산업 AI 분야 글로벌 비즈니스 플랫폼 구축

③ (컨퍼런스(10.21일)) 국내외 석학 및 기업 CEO를 초청하여 제조 AI 관련 글로벌 동향, 현장 실증 사례와 향후 대응전략 등 논의

• (기조세션) 제조 AX에 대한 통찰과 방향 등을 제시하는 기조연설 및 간담회 진행, (산업세션) 산업현장의 제조 AX 사례 소개 및 확산 등을 논의하는 패널토론 진행

④ (특별 전시관) M.AX(제조 AI 전환) 정책을 소개하고, 우리 기업의 실제 AI 적용 사례를 체험할 수 있는 전시관 운영(한국전자전, 산업AI엑스포)

• 실제 산업 적용사례를 통해 산업AI를 직관적으로 이해할 수 있는 전시공간 구현

붙임 2

「K Connect AI 2026」및「전자·IT의 날」기념행사 개요

□ 행사 개요

ㅇ 일 시: ’26년 10월 13일(화), 10:00 ~ 12:50

ㅇ 장 소: 서울(삼성동) 코엑스

ㅇ 참 석: 산업통상부, 정부기관, 포상 수상자, 업계관계자 등 400여명

ㅇ 내 용: 산업훈장(금·은탑) 등 유공자 포상 시상식 및 오찬 리셉션

□ 행사 일정

시 간

주요 내용

비 고

개

회

식

10:00∼10:01

(1‘)

국민의례

행사장

(401호)

10:01~10:03

(2‘)

(오프닝 영상) K Connect AI 영상 상영

10:03~10:06

(3‘)

K Connect AI 개회사: 산업통상부

10:06~10:11

(5‘)

K Connect AI 세리머니 및 기념촬영

• 산업통상부, 4개 기관장, KOTRA 등

10:11~10:14

(3‘)

(오프닝 영상) KEA 창립 50주년 영상 상영

10:14~10:17

(3‘)

KES 2026개회사: 전자정보통신산업진흥회장

10:17∼10:23

(6‘)

축 사: KOTRA 사장(강경성)

축 사: 전자신문 대표(강병준)

축 사: CTA 회장 겸 CEO(킨지 파브리치오)

10:23~10:53

(30‘)

전자·IT의 날 유공자 포상(41명): 산업통상부 수여

• 산업훈장(2점), 산업포장(1점), 대통령표창(6점), 국무총리표창(5점), 산업통상부장관표창(27점)

10:53~11:00

(7‘)

KES Innovation Awards 시상(7점): 진흥회 수여

• 6개 분야 6점 / 혁신파트너상 1점

전시

참관

11:00~11:05

(5‘)

VIP 단체사진

전시장

(1층 A홀)

11:05~11:50

(45‘)

한국전자전(KES) 참관

• K Connect AI 융합 특별관, AI, 전장, 로봇, 중소혁신제품, KEA 50주년 기념관, 스마트비즈엑스포 등

전시장

(1층 A, B홀)

오찬

11:50~12:50

(60‘)

VIP 오찬

• 산·학·연 유관기관 인사 등 100여명

오찬장

(402호)

붙임 3

「전자·IT의 날」유공자 포상 수상자

훈격

소속

직위/성명

사진

공적 개요

산업

훈장

(2점)

대덕전자㈜

※ 금탑산업훈장

김영재

회장

■ 첨단 반도체 기판 국산화 및 수입대체를 실현하고, 반도체용 초정밀 연결 기판(Package Substrate) 및 초고다층 인쇄회로기판(MLB) 등 고부가가치 기판 신제품 양산 및 세계 시장 진출을 통해 국내외 전자산업 공급망 안정에 기여

엘지이노텍㈜

※ 은탑산업훈장

전무

조지태

■ 스마트폰·차량용 카메라 모듈, 반도체 기판 사업을 글로벌 1위 수준으로 육성하고, AI 기반 스마트 팩토리 구축으로 국가 산업 경쟁력 강화에 기여

산업

포장

(1점)

삼성전기㈜

상무

김위헌

■ 세계 최초 초소형·고용량 IT용/전장 적층세라믹콘덴서(MLCC) 제품개발과 전장/AI서버용 고부가 MLCC 공급을 주도하여 핵심부품 공급망 안정과 글로벌 경쟁력 제고에 기여

■ 세계 최초 8인치 Wafer 양산라인 구축과 HBM 양산 경험을 바탕으로 PCB 제조공정 안정화와 품질혁신을 주도하고, 제조 AX 전환으로 제조경쟁력 강화에 기여

대통령

표창

(6점)

㈜심텍

상무

김민호

코웨이㈜

연구소장

이현희

■ AI·정밀제어 기반 스마트 매트리스와 BEREX 힐링가전 개발을 주도하고, 환경가전 핵심기술 고도화와 지식재산 확보로 K-가전 경쟁력 강화에 기여

한국전자기술

연구원

소장

임태범

■ 디지털방송·스마트TV·인공지능·지능형홈·자율주행 등 전자·IT 핵심기술 개발과 표준화·기술이전을 통해 기술 자립, 사업화 및 산업 경쟁력 강화에 기여

삼영전자공업㈜

이사

노한상

■ 커패시터(Capacitor·축전기) 핵심소재 개발과 반도체, 전장, AI용 차세대 커패시터 부품의 국산화를 통한 공급망 안정화 및 전자부품 산업 발전에 기여

㈜케이에스엠

이사

최종완

■ 반도체 장비용 초정밀 금속 주름관(용접형 금속 벨로우즈) 자동화 제조기술 개발로 반도체·디스플레이 장비 핵심부품을 국산화하고 품질 신뢰성을 높여, 수출 확대 및 공급망 안정에 기여

삼성전자㈜

랩장

이철목

■ Tizen 플랫폼, AI 응용서비스 등 스마트TV 핵심 SW 상품화 개발을 주도하고, SmartThings 연동, Tizen 앱 스토어 등 서비스 생태계 구축으로 사용자 경험 혁신과 SW 경쟁력 제고에 기여

국무

총리

표창

(5점)

㈜케이이씨

상무

홍기석

■ 전력 제어용 고속 전자 스위치(MOSFET)·탄화규소(SiC) 전력반도체 개발과 국산화 기반 구축을 주도하여 친환경차·신재생에너지 분야 공급망 안정과 비메모리 반도체 경쟁력 강화에 기여

㈜세라젬

전무

윤미나

■ AI·IoT·데이터 기반 헬스케어 제품·서비스 고도화를 통해 맞춤형 건강관리 체계를 구축하고, 해외시장 확대와 K-헬스케어 경쟁력 강화에 기여

쿠쿠전자㈜

책임연구원

이영수

■ 인덕션 레인지 AI Sound 제어기술과 국산 가전용 핵심 제어 칩(MCU) 기반 인버터를 개발하여 소비자 안전성 향상, 원가절감 및 K-가전 기술 경쟁력 강화에 기여

신성델타테크㈜

부장

최진호

■ 가전부품 제조현장의 공정혁신과 특허기술 현장 적용을 주도하여 수율 개선, 원가 절감, 신규 수주 확대 및 가전산업 제조 경쟁력 강화에 기여

㈜에스더블유엠

이사

김남곤

■ 자율주행 알고리즘 고도화와 데이터 인프라 구축을 총괄하며 국내 최초 강남 도심형 심야 로보택시 상용화와 산업 실증 확대를 통해 자율주행 산업 경쟁력 강화에 기여