지식재산처, 반도체 제조장비 부품 기업과 손잡고 지식재산(IP) 경쟁력 강화에 나선다
발표일
2026.05.13
부처
지식재산처
지식재산처, 반도체 제조장비·부품 기업과 손잡고
지식재산(IP) 경쟁력 강화에 나선다
- 반도체 제조장비·부품 지식재산(IP) 협의체 출범 및 간담회 개최(5.13.) -
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지식재산처(처장 김용선)는 5. 13.(수) 14시 정부대전청사(대전시 서구)에서 반도체 생태계의 핵심축인 제조장비·부품 분야 기업의 지식재산(IP) 경쟁력 강화를 위해, 산업계 및 연구계 전문가로 구성된 '반도체 제조장비·부품 지식재산(IP) 협의체'를 출범한다고 밝혔다.
협의체는 최근 반도체 제조장비·부품 분야에 대한 특허분쟁과 기술유출 사건이 언론에 빈번히 보도되고 있는 가운데, 우리나라 반도체 제조장비·부품 기업이 지식재산을 통해 국제 경쟁력을 확보하여 한층 더 성장할 수 있는 환경을 조성하고자 출범하게 되었다.
간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 제스코 등 반도체 제조장비·부품 기업 15개사를 비롯해 한국기계연구원 등 총 17개 기업·기관이 참석한다. 간담회에서 지식재산처는 반도체 분야 지원 정책을 소개하고, 반도체 분야의 특허분쟁 및 기술유출 현황을 공유할 예정이다. 이와 함께 기업들로부터 지식재산 관련 문제사항 등에 대한 의견을 청취할 계획이다.
또한 향후 협의체를 통해 반도체 제조장비·부품 분야에 대한 특허동향 분석 결과 공유, 현장 방문을 통한 신기술 교육 지원 등 상호 협력 방안에 대해서도 지속적으로 논의할 예정이다.
지식재산처 김희태 반도체심사추진단장은 "앞으로도 반도체 장비·부품 기업과 긴밀히 소통하여 현장에서 필요로 하는 지식재산(IP) 정책을 도출하고, 기업들의 기술 보호와 분쟁 대응 역량을 강화해 나가겠다"면서 "이번에 출범하는 협의체에 대하여 국내 반도체 제조장비·부품 기업의 많은 관심과 적극적인 참여를 부탁드린다"고 밝혔다.
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