뒤로가기모니터링으로홈모니터링정부 보도자료 상세정부 보도자료과기정통부, 반도체 첨단 패키징 기술의 세계 최고수준 달성을 위해 현장의견 청취2023.11.30 09:00과학기술정보통신부발표일2023.11.30부처과학기술정보통신부과기정통부, 반도체 첨단 패키징 기술의 세계 최고수준 달성을 위해 현장의견 청취 관련 보도자료 내용입니다. 자세한 내용은 첨부파일을 참고하시기 바랍니다. ※ 대용량 첨부파일은 바로보기가 지원되지 않으니, 첨부파일명을 클릭하여 확인하시기 바랍니다.출처https://www.korea.kr/briefing/pressReleaseView.do?newsId=156602463문의처담당부서과학기술정보통신부첨부파일231130 석간 (보도) 과... 현장의견 청취.hwpx231130 석간 (보도) 과... 현장의견 청취.odt